Isi kandungan:

Pembuangan IC SMT Mudah: 5 Langkah (dengan Gambar)
Pembuangan IC SMT Mudah: 5 Langkah (dengan Gambar)

Video: Pembuangan IC SMT Mudah: 5 Langkah (dengan Gambar)

Video: Pembuangan IC SMT Mudah: 5 Langkah (dengan Gambar)
Video: 5 cara melepas IC SMD tanpa solder uap 2024, November
Anonim
Pembuangan IC SMT yang mudah
Pembuangan IC SMT yang mudah

Ini adalah arahan pertama saya jadi saya harap ia tidak menghisap.

Seperti yang anda perhatikan kebanyakan elektronik hari ini adalah komponen pemasangan permukaan dan sukar untuk digunakan jika anda tidak mempunyai alat pemanas dan stesen kerja udara panas. Ini boleh menjadikan masalah menyelesaikan masalah. Nasib baik ada jalan penyelesaiannya. Saya akan memberi anda pengenalan ringkas mengenai solder rendah lebur.

Langkah 1: Apa yang Anda Perlu

Apa yang Anda Perlu
Apa yang Anda Perlu
Apa yang Anda Perlu
Apa yang Anda Perlu
Apa yang Anda Perlu
Apa yang Anda Perlu

1 Pateri pemateri dengan hujung kecil

2 Low Melt Solder 3 Tanpa fluks pasta bersih 4 Pinset atau alat pengambilan vakum

Langkah 2: Flux It Up

Selesaikan!
Selesaikan!

Sekiranya anda belum bekerja dengan solder cair rendah sebelum anda tidak tahu apa yang anda hilang. Ini adalah beberapa perkara yang menarik. Sekurang-kurangnya saya fikir begitu tetapi saya agak geek. (Pergi gambar)

Mari pergi. Pertama, kami tidak menambahkan fluks pasta bersih atau aliran pilihan anda ke semua pin pada IC anda atau komponen SMT anda yang bijaksana.

Langkah 3: Tambahkan Solder Meleleh Rendah

Tambahkan Solder Meleleh Rendah
Tambahkan Solder Meleleh Rendah

Seterusnya kita tambahkan beberapa Low Melt Solder ke pin.

Letakkan hujung besi pematerian anda (set ke sekitar 700'F) ke pin dan tambahkan sedikit lebur. Anda tidak memerlukan banyak perkara, sedikit sebanyak. Sekarang seret manik cair rendah ke seluruh sisi cip memastikan setiap pin ditutup. Sentuh mengikut keperluan. Ulangi di bahagian lain cip.

Langkah 4: Inilah Sihir

Inilah Sihir
Inilah Sihir

Panaskan satu sisi dengan besi pematerian anda sehingga cair dan kemudian bahagian yang lain. Barang-barang ini kekal cair untuk beberapa lama. Keluarkan IC dari papan dengan pinset atau alat pengambilan vakum. Semudah pai!

Sekiranya anda tidak mempunyai pilihan vakum tidak perlu risau. Saya akan menghantar arahan memilih vakum tidak lama lagi.

Langkah 5: Bersihkan Pembalut Anda

Bersihkan Pembalut Anda
Bersihkan Pembalut Anda

Langkah ini sangat penting!

Anda mesti mengeluarkan solder rendah lebur sepenuhnya dari pelapik anda sebelum mengganti IC atau komponen bijaksana anda. Solder Wick berfungsi dengan sempurna untuk ini. Sekiranya tidak, sakit di leher menjadikan komponen anda tetap di tempat semasa anda menyolder. Sekiranya komponen anda berada di sebelah cip yang panas, anda berisiko mencairkan solder dan cip anda tergelincir dan menyebabkan kekacauan. Semoga berjaya

Disyorkan: