Pemeriksaan X-Ray BGA- Pelajari Cara Memeriksa ?: 7 Langkah

2024 Pengarang: John Day | [email protected]. Diubah suai terakhir: 2024-01-30 11:07

Instructable ini akan mengajar anda cara mempersiapkan penggunaan dan sistem x-ray 2D untuk memeriksa BGA, serta beberapa petunjuk mengenai apa yang harus dicari ketika melakukan pemeriksaan BGA X-Ray yang anda perlukan:

Sistem sinar-X yang mampu memegang PCB

PCB

Baju ESD

Tali pergelangan tangan ESD

Kasut ESD yang betul.

Langkah 1: Kaji semula

Mengkaji kriteria pemeriksaan pelanggan kontrak. Kriteria pemeriksaan IPC-A-610 untuk kelas pemasangan tertentu adalah salah satu panduan lalai. Juga, lihat IPC-7095 untuk mendapatkan kriteria penerimaan anda sendiri untuk Pemeriksaan X-Ray BGA.

Langkah 2: Penyingkiran PCB

Tanggalkan PCB dari beg pelindung statik. Pastikan anda berada di landasan yang betul semasa mengendalikan pemasangan elektronik mengikut garis panduan EOS / ESD 2020 atau garis panduan syarikat dalaman..

Langkah 3: Menandakan

Kenal pasti kawasan yang menarik dan tandakan dengan label kerja semula pada kawasan atau peranti yang diminati. Thie akan membantu dalam mencari sumbernya..

Langkah 4: Memuatkan BGA Ke Ruang X-ray

Masukkan PCB ke ruang sinar-x. Pastikan semua langkah pencegahan yang diperlukan diambil sebelum mengoperasikan mesin sinar-X. Mulakan sinar-x. Pastikan terdapat perbezaan yang cukup tinggi dalam gambar anda sehingga semua kekosongan dan bukaan kelihatan.

Dengan menggunakan penunjuk laser dalam sistem sinar-x, manipulasi jadual sehingga kawasan yang menarik muncul di skrin x-ray antara muka operator.

Langkah 5: Organisasi Fail X-ray Digital BGA

Anda kemungkinan besar akan mengambil banyak gambar BGA dari pelbagai sudut, jadi pastikan folder untuk kedua-dua gambar dan video yang diambil disediakan sebelum merakam. Letakkan gambar di folder yang betul untuk mengarkibkan tugas.

Langkah 6: Memeriksa Gambar X-ray BGA

Cari BGA yang memerlukan pemeriksaan sinar-x. Periksa untuk mencari kerosakan seperti seluar pendek, bukaan, jambatan dan seumpamanya. Ambil gambar atau video anomali ini

Periksa keseluruhan BGA kemudian zum masuk untuk "berjalan" di sekitar peranti array kawasan. Perhatikan konsistensi bentuk bola, kekentalan solder, seluar pendek solder, bola solder dan anomali lain.

Zum masuk untuk memeriksa konsistensi ukuran bola, konsentrisitas bola, kekosongan dan masalah lain. Analisis gambar bola pemateri bahagian BGA dalam corak set untuk memastikan anda merangkumi semua bola.

Langkah 7: Pembungkus

Apabila pemeriksaan sinar-X BGA selesai, keluarkan PCB dari ruang sinar-x. Tanggalkan label kerja semula, kemudian masukkan kembali ke dalam beg pelindung statik.