Isi kandungan:

Cara Memateri Bahagian SMD: 6 Langkah (dengan Gambar)
Cara Memateri Bahagian SMD: 6 Langkah (dengan Gambar)

Video: Cara Memateri Bahagian SMD: 6 Langkah (dengan Gambar)

Video: Cara Memateri Bahagian SMD: 6 Langkah (dengan Gambar)
Video: “Duduk Macam Lelaki” – Netizen Terkejut Lihat Rupa Terkini Anak Perempuan Sharifah Shahira 2024, November
Anonim
Cara Memateri Bahagian SMD
Cara Memateri Bahagian SMD

Dalam arahan ini, saya akan menunjukkan kepada anda 3 kaedah untuk menyolder bahagian SMD tetapi sebelum kita sampai pada kaedah sebenar, saya fikir lebih baik membincangkan jenis solder yang akan digunakan. Terdapat dua jenis solder utama yang boleh anda gunakan, iaitu solder plumbum atau plumbum. Sekiranya anda melakukan prototaip, lebih baik melekat dengan solder pled atau solder paste kerana lebih mudah untuk mendapatkannya, ia mempunyai suhu lebur yang lebih rendah. Sekiranya anda melakukan kerja pengeluaran, anda merancang untuk menjual papan tersebut, kerana anda mungkin terpaksa menggunakan solder bebas plumbum untuk mematuhi peraturan tersebut.

Oleh itu, saya akan menggunakan solder plumbum dalam video ini kerana saya hanya membuat kerja prototaip. Sekarang mari kita bincangkan kaedah yang saya gunakan untuk menyolder bahagian smd. Saya menggunakan 3 kaedah berbeza, masing-masing mempunyai kelebihan dan kekurangan.

Saya juga telah melakukan instruksi yang disesuaikan untuk pematerian melalui bahagian lubang jadi saya mendorong anda untuk melihatnya juga.

Langkah 1: Tonton Video Tutorial

Image
Image

Video tersebut menerangkan keseluruhan proses pematerian komponen SMD, ketiga-tiga kaedah ini. Oleh itu, saya cadangkan menonton video terlebih dahulu untuk mendapatkan gambaran keseluruhan prosesnya. Kemudian anda boleh kembali dan membaca langkah-langkah berikut untuk penjelasan yang lebih terperinci.

Langkah 2: Memesan Bekalan yang Diperlukan

Kaedah # 1: Memateri Langsung ke Pcb Dengan Besi Solder
Kaedah # 1: Memateri Langsung ke Pcb Dengan Besi Solder

Untuk melakukan pematerian SMD, anda memerlukan beberapa bekalan seperti: solder wire, solder paste, flux, soldering iron jadi berikut adalah beberapa pautan untuk membantu anda mencari barang-barang tersebut. Teruskan dan pesan ini agar siap ketika anda mula menyolder. Anda mungkin sudah mempunyai sebahagian daripada bekalan ini jika anda melakukan pematerian sebelumnya.

  • Kawat pateri (dipimpin)
  • Pateri pateri (plumbum)
  • Flux pen
  • Stesen Pematerian T12
  • Reflow Oven
  • IPA (isopropil alkohol) bagus untuk pembersihan (dapatkan yang ini secara tempatan).

Langkah 3: Kaedah # 1: Memateri Langsung ke Pcb Dengan Besi Solder

Ini adalah kaedah yang saya gunakan semasa memasang satu atau dua keping dan saya tidak begitu peduli dengan penampilannya. Saya hanya memegang komponen dengan pinset saya dan kemudian menggunakan beberapa solder halus saya menyolder setiap komponen secara manual. Menggunakan beberapa aliran tambahan pasti akan membantu di sini dan disyorkan. Kaedah ini cepat apabila anda mempunyai papan bersaiz kecil hingga sederhana tetapi menjadi sangat sukar untuk melakukan ini dengan pasti jika anda menggunakan pakej smd di bawah 0603. Pad akan terlalu kecil dan anda akan mula memerlukan pembesaran.

Langkah 4: Kaedah # 2: Menggunakan Stensil untuk Memakai Pateri Solder dan Pemanasan Dengan Udara Panas

Kaedah # 2: Menggunakan Stensil untuk Memakai Pateri Solder dan Pemanasan Dengan Udara Panas
Kaedah # 2: Menggunakan Stensil untuk Memakai Pateri Solder dan Pemanasan Dengan Udara Panas
Kaedah # 2: Menggunakan Stensil untuk Memakai Pateri Solder dan Pemanasan Dengan Udara Panas
Kaedah # 2: Menggunakan Stensil untuk Memakai Pateri Solder dan Pemanasan Dengan Udara Panas

Kaedah ini memerlukan pesanan stensil bersama dengan pcbs anda tetapi kebanyakan rumah fab yang mesra prototaip kini menawarkan stensil yang berpatutan. Anda perlu meluruskan stensil ke atas PCB anda pada permukaan yang rata, kemudian menggunakan pemeras dan beberapa pateri pateri yang anda akan mengikis seluruh permukaan stensil. Pateri pateri akan mengalir melalui stensil dan berakhir tepat pada setiap pad pada PCB anda. Seterusnya anda perlu meletakkan bahagian dengan tekanan ringan, cukup untuk membuatnya melekat pada solder paste. Dan sekarang bahagian terakhir adalah memanaskan pes pateri hingga suhu lebur. Saya cenderung menggunakan senapang udara panas untuk ini kerana cepat tetapi anda harus berhati-hati agar tekanan udara rendah kerana anda dapat meletupkan komponen dengan mudah.

Anda perlu berhati-hati jika anda mempunyai komponen lain yang boleh meleleh, seperti penyambung plastik dan juga mengelakkan pemanasan kapasitor elektrolit terlalu banyak. Bahagian SMD biasanya dirancang untuk menahan suhu reflow untuk jangka masa yang ditentukan. Tetapi anda perlu berada di bawah 230 darjah C untuk mengelakkan kerosakan pada pasta bebas plumbum.

Variasi lain kaedah ini adalah menggunakan wajan panas atau seterika dan memanaskan pcb sepenuhnya dari bawah ke atas. Ini akan memberikan hasil yang lebih baik daripada pistol udara panas kerana pemanasan akan berlaku secara seragam di seluruh permukaan papan dan tidak ada risiko meledakkan bahagian-bahagiannya. Dengan kaedah ini saya dapat dengan mudah menyolder komponen 0402 dengan sendi pateri yang hebat.

Langkah 5: Kaedah # 3: Menggunakan Stensil untuk Memakai Pateri dan Mengalir Dengan Oven

Kaedah # 3: Menggunakan Stensil untuk Memakai Pateri dan Mengalir Dengan Oven
Kaedah # 3: Menggunakan Stensil untuk Memakai Pateri dan Mengalir Dengan Oven
Kaedah # 3: Menggunakan Stensil untuk Memakai Pateri dan Mengalir Dengan Oven
Kaedah # 3: Menggunakan Stensil untuk Memakai Pateri dan Mengalir Dengan Oven

Kaedah ini menggunakan stensil untuk membekalkan pasta ke PCB tetapi untuk pemanasan papan yang sebenarnya, oven reflow digunakan kerana menyediakan ruang tertutup di mana suhu dapat dikawal dengan tepat. Anda boleh membina oven reflow anda sendiri dengan memilih semula oven elektrik dan membuat pengawal oven reflow anda sendiri. Terdapat banyak reka bentuk sumber terbuka yang boleh anda gunakan dan semuanya menggunakan prinsip yang sama iaitu gelung PID Termokopel untuk mengukur suhu dan relay keadaan pepejal untuk menghidupkan atau mematikan ketuhar mengikut program. Dengan menggunakan persediaan seperti itu, anda dapat mengikuti profil reflow yang biasanya diberikan dalam lembar data pasta solder atau lembar data komponen. Ini adalah proses yang sama yang digunakan dalam pemasangan pcb perindustrian, satu-satunya perbezaan ialah mereka mempunyai ketuhar yang lebih rumit dengan zon yang berbeza dan beberapa diisi dengan gas tertentu dan bukannya udara untuk memberikan sambungan solder sebaik mungkin.

Saya telah membina oven reflow saya sendiri 7-8 tahun yang lalu dan saya berjaya menggunakannya untuk memasang ribuan papan. Namun dalam beberapa tahun kebelakangan ini saya tidak menggunakannya kerana saya hanya mengumpulkan 1-2 prototaip dan saya cenderung menggunakan kaedah # 1 atau # 2 kerana lebih cepat dan lebih menjimatkan.

Anda juga boleh membeli ketuhar reflow siap pakai dari China, itu bagus dari ulasan yang saya lihat dan bahkan ada firmware alternatif untuk mereka yang boleh anda muatkan. Oleh itu, jika anda tidak mempunyai anggaran yang ketat, anda juga boleh membeli salah satu daripadanya. Tidak benar-benar diperlukan untuk membuat prototaip tetapi tentu diperlukan jika anda memasang lebih banyak papan, terutamanya jika anda merancang untuk menjual papan anda.

Langkah 6: Kesimpulannya

Kesimpulannya
Kesimpulannya

Oleh itu, ini adalah 3 kaedah yang saya gunakan untuk memasang bahagian SMD. Sekiranya papan juga mengandungi bahagian lubang, saya akan menyoldernya setelah selesai memasang bahagian SMD. Saya harap anda mendapat pengajaran yang menarik ini, beritahu saya pendapat anda di bahagian komen dan jangan lupa tekan butang suka. Jumpa lagi.

Disyorkan: