Pematerian Reflow Oven Pemanggang Roti (BGA): 10 Langkah (dengan Gambar)

2024 Pengarang: John Day | [email protected]. Diubah suai terakhir: 2024-01-30 11:12

Melakukan kerja reflow solder boleh menjadi mahal dan sukar, tetapi untungnya ada penyelesaian yang mudah dan elegan: Oven Pembakar roti. Projek ini menunjukkan persediaan pilihan saya dan muslihat yang menjadikan proses berjalan lancar. Dalam contoh ini saya akan fokus melakukan reflow BGA (array grid bola).

Langkah 1: Cari Oven Pemanggang

Anda mencari dua perkara utama, tombol suhu yang boleh dilaraskan, dan pemasa yang akan berhenti. Lebih banyak ketepatan yang anda dapat dalam pemasa semakin baik.

Juga, jika anda dapat, aliran udara paksa akan meningkatkan keseragaman suhu ketuhar, tetapi anda harus memastikan bahawa aliran udara tidak cukup kuat untuk menggerakkan komponen anda.

Langkah 2: Dapatkan Termometer dan Pemasa

Walaupun ketuhar pemanggang mempunyai titik set suhu dan pemasa bersepadu, anda tetap ingin mendapatkan bacaan yang lebih tepat. Dapatkan termometer ketuhar yang murah dan masukkan ke dalam ketuhar dan dapatkan pemasa dengan penggera untuk mengingatkan anda untuk memeriksa PCB pembakar anda.

Langkah 3: Buat PCB Anda

Dalam contoh ini saya bekerja dengan ADXRS300 yang merupakan Gyrometer 1 paksi yang dibuat oleh Analog Devices. Ia datang dalam paket array grid bola dengan bola sudah melekat di bagian bawah komponen. PCB perlu dirancang dengan bantalan untuk setiap bola, bersama dengan garis besar sutera yang disaring untuk memudahkan menyelaraskan komponen (yang penting ketika anda tidak dapat benar-benar melihat pembalut). Juga, pastikan anda menandakan lokasi Pin 1.

Langkah 4: Tambahkan Flux ke PCB

Bola di BGA tidak mempunyai fluks sehingga Anda * benar-benar * harus meletakkan fluks di papan sebelum melakukan reflow. Sekiranya anda tidak menambahkan fluks maka oksida di bahagian atas bantalan akan menghalang bola dari mengalir dan anda akan berakhir dengan bola yang sedikit jongkong yang sebenarnya tidak tersambung ke PCB yang mendasari.

Langkah 5: Sejajarkan Komponen pada PCB

Letakkan PCB pada dulang oven pemanggang, lebih disukai supaya anda dapat memerhatikannya melalui tingkap oven. Letakkan komponen dengan tepat pada PCB menggunakan garis besar sutera yang disaring untuk melakukan penjajaran. Anda tidak semestinya tepat kerana reflow solder akan menarik komponen ke dalam penjajaran, tetapi anda harus berusaha sedekat mungkin. Senario kes terburuk ialah komponen diimbangi oleh lebih daripada separuh jarak jarak bola yang akan menyebabkan komponen beralih satu set pad. Tidak baik.

Langkah 6: Mula Memasak

Tutup pintu ketuhar pemanggang, (pastikan anda tidak melumpuhkan komponen.) Tetapkan dail suhu di sekitar 450 dan mulakan pemasa sekitar 20 minit. Kemudian setelah anda menentukan ciri-ciri ketuhar pemanggang roti anda maka anda boleh mula menggunakan nilai yang tepat. Tetapi buat masa ini kita akan menggunakan termometer ketuhar dan pemasa luaran untuk mengetahui apa yang berlaku.

Langkah 7: Perhatikan Suhu

Perhatikan termometer. Anda harus memeriksa profil reflow untuk komponen tertentu anda untuk mengetahui suhu yang anda cuba capai. Dalam kes saya, bola solder akan mula mencair pada suhu 183C dan saya mahu mencapai suhu tertinggi 210C. Sekiranya anda melampaui 230-240C anda akan mula membakar PCB anda, yang walaupun lucu, mungkin bukan yang anda mahukan.

Langkah 8: Matikan Oven Pemanggang

Sebaik sahaja ketuhar mencapai suhu tertinggi yang anda inginkan, matikan!

Langkah 9: Biarkan Sejuk, dan Jangan Pindahkan Apa-apa

Anda dapat mempercepat proses penyejukan dengan membuka pintu depan oven pemanggang… TETAPI, pastikan anda tidak menggoyangkan komponen atau menggerakkannya dengan cara apa pun. Pateri masih cair pada ketika ini dan jika anda mencucuk komponen anda akan mengalihkannya dan merosakkannya. Inilah masanya untuk berjalan kaki. Setelah suhu turun di bawah 100C (atau 50C jika anda paranoid) anda boleh bergerak dengan mudah.

Langkah 10: Periksa dan Nikmati

Anda harus memastikan bahawa semua bola disambungkan dan komponennya terpasang kuat pada PCB. Gambar ini menunjukkan 3 BGA reflow yang disatukan bersama dalam Unit Pengukuran Inersia 3 paksi.