Panduan Pemula Lengkap untuk Pematerian SMD: 5 Langkah (dengan Gambar)

2024 Pengarang: John Day | [email protected]. Diubah suai terakhir: 2024-01-30 11:09

Baiklah, pematerian cukup mudah untuk komponen lubang, tetapi ada kalanya anda perlu kecil * masukkan rujukan semut di sini *, dan kemahiran yang anda pelajari untuk pematerian TH tidak berlaku lagi. Selamat datang ke dunia Pematerian Surface Mount Device (SMD), di mana komponen diletakkan pada pad kecil, dan solder pada pad dipanaskan semula untuk menyolder komponen ke papan. Kedengarannya rumit … tetapi tidak semestinya.

Mari kita mulakan.

Oh, jika anda tidak suka membaca banyak perkataan, dan lebih kepada orang video, saya semua mendapat liputan dalam video!

Perkara pertama yang anda ingin lakukan ialah memesan komponen, yang memerlukan sedikit kemahiran (ukuran, jenis, ukuran pad, dll perlu ditentukan). Sebaiknya dapatkan BOM di tangan dan pesan dengan sewajarnya. Dengan komponen yang dipesan, anda memerlukan papan berkualiti.

Saya memesan papan saya dari pengeluar PCBway.com yang dipercayai.

Mereka bukan sahaja menyediakan papan terbaik dengan standard kualiti tertinggi, tetapi mereka juga mempunyai pasukan sokongan untuk memeriksa pesanan untuk kesilapan teknikal dan membimbing dengan sewajarnya. Mereka juga menyediakan stensil terbaik untuk digunakan bersama papan PCB anda (lebih lanjut mengenai stensil kemudian). Papan mereka bermula hanya $ 5! Lihat di sini.

Sekarang, jelas solder biasa dan solder tidak akan dilakukan, anda memerlukan satu set bekalan, jadi berikut adalah senarai:

Bekalan

1. PCB
2. Stensil (disyorkan apabila komponen tertumpu di kawasan kecil).
3. Pistol pematerian udara panas
4. Mikroskop Pematerian
5. Solder Paste (simpan di dalam peti sejuk, tetapi jauh dari makanan sila!)
6. Spatula (atau kad plastik biasa).
7. Sepasang pinset
8. Alkohol Isopropil
9. Banyak kesabaran

Langkah 1: Periksa dan Bersihkan PCB

PCB biasanya disalut dan dilapisi pelindung. Sangat penting untuk membersihkan PCB terlebih dahulu dengan sedikit alkohol isopropil.

Setelah bersih dan kering, periksa di bawah mikroskop. Bandingkan pad, vias, jejak, untuk memastikannya sesuai dengan susun atur papan yang diberikan kepada pengeluar. Pastikan juga alas dilekap dengan baik dan kuat di papan, dan tidak diangkat.

Langkah 2: Sapukan Solder Paste ke PCB

Untuk pcb kecil dengan beberapa komponen, anda hanya boleh menyebarkan solder paste pada pad secara manual, tetapi untuk PCB kompleks, diperlukan stensil, seperti yang ditunjukkan dalam gambar.

Setelah papan dipegang kuat di atas meja (seperti yang ditunjukkan), letakkan stensil di atasnya, dan sapukan sedikit pateri. Sebarkan pasta menggunakan spatula, dan pastikan semua bukaan pada stensil ditutup dengan pes solder. Sekarang keluarkan stensil dengan teliti.

Jangan bimbang jika anda tidak mendapatkannya dengan betul beberapa kali pertama. Hanya lap papan dan cuba lagi!

Langkah 3: Meletakkan Komponen

Sekarang datang tugas yang paling menakutkan: Meletakkan komponen di papan tulis.

Inilah ritual penempatan komponen saya:

Saya mempunyai helaian besar (A4) susun atur papan dengan tanda komponen di atasnya, dan lembaran besar komponen itu sendiri di atas meja (Anda dapat melihatnya dalam foto dengan mikroskop).

Sebaik sahaja saya meletakkan komponen, saya melintang jika dari kedua-dua helaian. Dengan cara ini, saya mencegah salah letak, kehilangan, atau lupa komponen.

Langkah 4: Alirkan semula

Setelah komponen dipasang, sudah tiba masanya kita menukar semula solder kita. Ini boleh dilakukan dengan 2 cara:

1. Gunakan oven reflow: Lebih tepat tetapi mahal
2. Gunakan pistol solder aire panas: Murah tetapi ketepatan bergantung pada pengguna.

Kami akan menggunakan pematerian udara panas kerana ia murah, dan berfungsi hampir sama!

Oleh itu, saya mula-mula meletakkan seterika ke 180 degress C, dan panaskan papan selama lebih kurang satu minit.

Ini untuk mengelakkan komponen aktif daripada kejutan terma. Setelah selesai, inilah masanya untuk melakukan reflow!

Penting untuk melihat profil reflow semua komponen anda, untuk melihat berapa lama anda boleh memanaskan komponen anda, dan pada suhu berapa. Saya biasanya "bersayap", dan memanaskannya pada suhu sekitar 270C, selama kira-kira satu minit. Anda akan melihat solder mencair, dan komponennya disolder ke tempat masing-masing. Sila tonton fenomena ini di video.

Langkah 5: Pemeriksaan dan Pembersihan Akhir

Setelah reflow selesai, sangat mudah untuk menganggap bahawa apa yang dilakukan adalah baik, namun, terdapat banyak sisa solder, dan sambungan yang terikat di papan. Ada yang dapat disingkirkan dengan solderng ion, tetapi itu adalah masalah untuk tutorial yang berbeza. Semoga anda menikmati ini!

Sebagai tanda penghargaan, saya sangat menyukainya sekiranya anda mengunjungi saluran saya dan melanggannya.

Terus Fungineering!