PENJUALAN SMD 101 - MENGGUNAKAN PANAS PANAS, BLOWER UDARA PANAS, SMD STENCIL DAN PENJUALAN TANGAN: 5 Langkah

2024 Pengarang: John Day | [email protected]. Diubah suai terakhir: 2024-01-30 11:11

Helo!

Sangat mudah untuk melakukan pematerian …. Sapukan sedikit fluks, Panaskan permukaan dan sapukan pateri. Tetapi ketika menyisipkan komponen SMD, ia memerlukan sedikit kemahiran dan beberapa alat dan aksesori.

Dalam Instructables ini, saya akan menunjukkan kepada anda 3 teknik pematerian SMD menggunakan Stesen Pematerian Aliran Udara Panas, Plat Panas dan Besi Solder biasa. Saya akan menggunakan SMD Stencil untuk menggunakan solder paste dalam dua kaedah pertama dan besi solder 25W biasa dan wayar solder untuk Hand Soldering. Anda boleh menggunakan satu kaedah mana pun yang anda rasa lebih mudah.

Sila tonton video untuk memahami dengan mudah!

Langkah 1: Kumpulkan Bahan

Pes solder 63/37

Kawat pateri cored flux 26 gauge

Pateri 25 watt

Solder Rework Station (Untuk Pematerian udara panas)

Plat Panas (Pembuat Roti) (Untuk Pematerian plat panas)

Penyelesaian IPA dan Kapas (untuk pembersihan)

Pam De-solder

De-solder Wick

SMD Stencil (pesanan dalam talian)

Pinset

Stripper Wayar

Tang Potong

Sekiranya anda tidak mengetahui apa itu stensil SMD, ia adalah kepingan keluli tahan karat yang dipotong laser yang digunakan untuk membekalkan pasta Solder ke PCB. Talian pengeluaran yang besar di industri menggunakan mesin canggih bersama dengan SMD Stencil untuk mengeluarkan pasta Solder.

Langkah 2: PENJUALAN PINGGANG PANAS

Pertama, saya akan menunjukkan kepada anda cara melakukan pematerian plat panas. Saya akan menggunakan Electric Pan yang juga dikenali sebagai Roti Maker di sini di India untuk pematerian. Sudah tentu ini tidak mempunyai Kawalan Suhu, tetapi saya akan mengurus prosesnya secara manual. Jadi tidak mesti ada Isu.

Industri menggunakan ketuhar aliran semula dengan profil suhu Kawalan untuk menghasilkan litar papan secara besar-besaran. Ketuhar aliran semula mengawal profil pemanasan dan penyejukan dengan tepat mengikut bahan pateri dan lembaran data komponen. Saya meletakkan PCB di atas meja saya menggunakan pita lutsinar dan meletakkan SMD Stencil tepat di atas Papan. Sejajarkan Stensil dengan pad PCB dan adalah idea yang baik untuk menggunakan magnet untuk menahan stensil di tempatnya. Di sini saya menggunakan 63% tin - 37% pasta solder plumbum. Sapukan sebilangan pasta Solder pada stensil dan gunakan sesuatu yang rata, seperti PCB atau kad kredit untuk menyebarkan Solder secara seragam pada PCB. Keluarkan Stensil dengan berhati-hati dan anda dapat melihat bahawa Solder Paste Diterapkan Secara Seragam pada pad Solder PCB. Letakkan semua komponen pelekap permukaan dan letakkan Papan di Piring Panas. Hidupkan piring panas dan tunggu sehingga pelekat Solder mencair dan keluarkan papan sejurus selepas pencairan solder. Pasta Solder mencair di sekitar 180 darjah Celsius hingga 220 darjah Celsius dan proses ini mengambil masa sekitar tiga minit untuk menyelesaikan pematerian.

Langkah 3: PENJUALAN UDARA PANAS

Sekiranya anda berurusan dengan komponen sensitif suhu, kaedah sebelumnya tidak dapat digunakan kerana tidak ada kawalan suhu. Oleh itu, saya akan menggunakan Stesen Pematerian Re-flow Air Panas. Ini adalah alat yang boleh dipercayai dan tidak terlalu mahal jika dibandingkan dengan ketuhar aliran semula.

Ikuti prosedur yang sama untuk meletakkan solder paste pada PCB seperti yang ditunjukkan pada langkah sebelumnya. Setelah meletakkan komponen pada Papan Litar, tetapkan stesen kerja semula ke suhu dan Kelajuan Udara yang diperlukan. Bawa Muncung Blower ke papan Litar dan tunggu sehingga pasta Solder mencair dan menyatu dengan IC Pin. Sila ambil perhatian bahawa Sekiranya anda menyolder LED menggunakan kaedah ini, jangan hembus udara panas secara langsung pada LED. Sebaliknya, hembuskan udara panas di belakang PCB untuk memanaskan pad dan pasta solder akan menyatu bersama LED. Tidak diperlukan meletakkan komponen dengan tepat pada PCB. Sebilangan kecil ofset penempatan akan dibetulkan secara automatik kerana Permukaan tegangan pasta Solder lebur.

Langkah 4: SMD SOLDERING MENGGUNAKAN SOLDERING IRON

Pematerian Tangan

Sekiranya anda tidak mahu menggunakan plat panas atau stesen kerja semula, kaedah ini menggunakan besi pematerian, fluks dan wayar pateri. Lebih senang menggunakan besi hujung tajam tetapi tidak begitu penting. Saya meletakkan papan litar di Pemegang PCB buatan rumah saya.

Saya telah melampirkan pautan ke video itu di Akhir arahan ini. Sapukan sedikit fluks pada alas dan panaskan permukaan untuk membersihkan pembalut dan keluarkan lapisan pengoksidaan. Untuk dua komponen terminal seperti perintang, kapasitor dan dioda, pertama-tama sapukan beberapa pateri pada mana-mana pad dengan Memegang Besi Solder kira-kira pada 45 darjah, dan kemudian panaskan pateri dan letakkan komponen tersebut menggunakan sepasang pinset.

Kemudian timah hujung yang lain juga. Di sini saya menggunakan wayar pemateri cored flux 26 gauge. Begitu juga untuk pematerian IC SMD, Bersihkan permukaan menggunakan fluks dan kapas. Kemudian sapukan sedikit fluks di Sudut untuk menahan IC di tempatnya dan solder sudut terlebih dahulu dan kemudian pateri pad yang lain.

Kadang-kadang terdapat kemungkinan pembentukan jambatan solder antara pin IC. Terdapat dua cara untuk membetulkannya. Salah satunya ialah memanaskan jambatan solder dan menggunakan Pam de-solder untuk menyedut pateri tambahan. Kaedah lain adalah menggunakan sumbu de-solder. Letakkan sumbu di jambatan solder dan panaskan permukaannya.

De-solder sumbu tidak lain adalah wayar tembaga terdampar yang disalut dengan fluks untuk meningkatkan pertalian pateri terhadap tembaga.

Langkah 5: SELESAI

Setelah anda menyelesaikan proses pematerian, Penting untuk mengeluarkan fluks dari PCB. Semburkan sebilangan kecil larutan IPA (iso-propil alkohol) dan bersihkan dengan kapas.

Sekiranya anda mempunyai keraguan atau cadangan, sila tinggalkan di bahagian komen di bawah.

Terima kasih kerana melawat Instructables saya!

H S Sandesh Hegde